球栅阵列（BGA）技术是一种高密度的表面安装封装技术，植球即焊球与基板之间的连接工艺。 植球工艺是BGA芯片制造中的关键环节，其决定了焊球的形状、位置、尺寸等参数，进而影响芯片的性能、可靠性和寿命。球栅阵列植球是芯片凸点制作主要方法之一 ...

每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将 ...

格隆汇9月18日丨 深南电路 (002916.SZ)于2024年9月18日接受特定对象调研，就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”，公司表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

2024年9月19日，深南电路披露接待调研公告，公司于9月19日接待长盛基金1家机构调研。 公告显示，深南电路参与本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书张丽君。调研接待地点为机构投资者所在地(北京)。

每经AI快讯，9月2日，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及 ...

2024年9月18日，深南电路披露接待调研公告，公司于9月18日接待中银证券、华夏基金、新华基金、华商基金、银华基金5家机构调研。 公告显示，深南电路参与本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书张丽君。调研接待地点为机构投资者所在地(北京)。

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2023年上半年，面板行业开始悄然升温，到2024年中，主流面板企业纷纷交上可圈可点的业绩报告。但这一轮上涨周期相较以往，已然不同。由表及里，我们尝试解开面板业实现“温和成长 ...

2024年9月10日，深南电路披露接待调研公告，公司于9月10日接待浙商证券、天风证券、国寿养老、诺德基金4家机构调研。 公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室;电话及网络会议。 据了解，深南电路在2024年上半年的经营业绩表现良好，受益于AI算力需求的增长和库存回补，公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长 ...