英伟达、英特尔、AMD、高通、IBM等大秀芯片创新成果。 Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。

在2024年的Hot Chips会议上，Tesla展示了其AI超级计算机DOJO的最新进展，尤其是其独特的网络架构——Tesla传输协议以太网（TTPoE）。 特斯拉不仅打造了 ...

A Semiconductor Manufacturing International Corporation, ou SMIC, está fabricando chips com características inferiores a 1-15 mil da espessura de uma folha de papel. Os chips reúnem poder de ...

Uma das vantagens do eSIM é a facilidade em adicionar novos números de celular. Isso é possível pois o “chip digital” permite a instalação remota da versão virtual do cartão SIM.